| 发明名称 |
使用于半导体晶圆制造之清洗组成物 |
| 摘要 |
一种清洗组成物，包括多胺基羧酸盐(polyamino carboxylic salt)、酸及水。多胺基羧酸盐的含量为0.01重量%至0.5重量%。酸的含量为0.01重量%至0.5重量%。其中，清洗组成物的剩余部份为水。 |
| 申请公布号 |
TWI447224 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
| 申请号 |
TW098145072 |
申请日期 |
2009.12.25 |
| 申请人 |
盟智科技股份有限公司 桃园县中坜市东园路33号 |
发明人 |
张松源;申博元;蔡文财;陆明辉;詹政勋 |
| 分类号 |
C11D3/33;C11D3/20;C11D3/36;H01L21/306 |
主分类号 |
C11D3/33 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种使用于半导体晶圆制造之清洗组成物，包括：多胺基羧酸盐(polyamino carboxylic salt)，其含量为0.01重量%至0.5重量%，其中所述多胺基羧酸盐为选自乙二胺四乙酸(ethylenediaminetetraacetic acid)、二乙烯三胺五乙酸(diethylenetriaminepentatacetic acid)、三甘胺酸(nitrilotriacetic acid)、N-羟乙基乙二胺三乙酸(N-(hydroxyethyl)-ethylenediaminetriacetic acid)、羟乙基亚胺基二乙酸(hydroxyethyliminodiacetic acid)的硷金属盐及铵盐(ammonium salt)中的至少一者；酸，其含量为0.01重量%至0.5重量%，其中所述酸为膦羧酸(phosphonic carboxylic acid)及羧酸(carboxylic acid)中的至少一者；以及水，其中前述清洗组成物的剩余部份为前述水。 |
| 地址 |
桃园县中坜市东园路33号 |
