半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明揭露一种半导体装置,包括第一绝缘层及第二绝缘层依序设置于基底上。第一导线层及第二导线层设置于第一绝缘层内且分别具有第一端及第二端,其中第一导线层及第二导线层的第二端互相耦接。第一绕线部及第二绕线部设置于第二绝缘层内且分别包括由内向外排列的第三导线层及第四导线层,第三导线层及第四导线层分别具有第一端及第二端。第一对连接层将第三导线层的第一端交错连接于第一导线层及第二导线层的第一端。第二对连接层交错连接第三导线层及第四导线层的第二端。其中第一导线层及第二导线层与第三导线层至少部分重叠。