一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料

摘要

本发明公开了一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料，其化学式为Ca_0.45Zn_0.55TiNb₂O₈，采用化学原料ZnO、CaO、Nb₂O₅和TiO₂，于850℃煅烧，合成前驱体，于1060～1140℃烧结。本发明使用Ca²⁺离子对Zn²⁺离子进行取代，改变了材料的物相组成。本发明的烧结温度为1060～1140℃，介电常数为34～40，品质因数为42,000～51,500GHz，谐振频率温度系数为-10～11×10^-6/℃。制备工艺简单，过程无污染，具有广阔的应用前景。

主权项

一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料，其化学式为Ca_0.45Zn_0.55TiNb₂O₈； 该中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料的制备方法，具有如下步骤： (1)将化学原料ZnO、CaO、Nb₂O₅和TiO₂分别按Ca_0.45Zn_0.55TiNb₂O₈化学计量比称量配料； (2)将步骤(1)配置好的化学原料混合，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨3～7小时，将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干，过筛； (3)将步骤(2)过筛后混合均匀的粉料于850℃煅烧，保温3小时，合成前驱体； (4)在步骤(3)的前驱体中外加质量百分比为0.70～1.05％聚乙烯醇，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨8～11小时，烘干后过筛，再用粉末压片机压力成型为坯体； (5)将坯体于1060～1140℃烧结，保温3～6小时，制成中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料； (6)采用网络分析仪测试微波介质陶瓷材料的微波介电性能。