微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用

摘要

本发明涉及微电子封装领域的微互联技术，具体地说是一种可焊性良好的微电子封装中焊料凸点/金属化(过渡)层连接结构体及其应用，适用于一般微电子连接中基板和印刷电路板焊盘上，以及芯片倒装焊互联中焊料凸点下的金属化过渡层的制作技术领域。该连接结构体为焊料凸点与金属化层连接而成，金属化层为铁、镍、钴元素共沉积的合金层，铁重量百分比范围为59-69％，镍重量百分比范围为31-41％，其余为钴；焊料为熔点相对较高的锡-银或者锡-银-铜系无铅焊料合金。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍钴合金层。相对铁镍镀层，少量钴的添加可以允许铁、镍含量比例在更宽的范围内保持较低的膨胀系数和在较宽的温度范围内保持恒定。

主权项

一种微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体，其特征在于：该连接结构体为焊料凸点与金属化层连接而成，金属化层为铁、镍、钴元素共沉积的合金层，焊料为熔点相对较高的锡‑银或者锡‑银‑铜系无铅焊料合金；金属化层中，按重量百分比计，铁镍层的成份为：铁59%，镍35%，钴6%；相应的，按重量百分比计，焊料成份中，锡95.8%，银3.5%，铜0.7%；或者，金属化层中，按重量百分比计，铁镍层的成份为：铁63%，镍33%，钴4%；相应的，按重量百分比计，焊料成份中，锡98.5%，银1%，铜0.5%；或者，金属化层中，按重量百分比计，铁镍层的成份为：铁67%，镍31%，钴2%；相应的，按重量百分比计，焊料成份中，锡95.8%，银3.5%，铜0.7%；或者，金属化层中，按重量百分比计，铁镍层的成份为：铁65%，镍32%，钴3%；相应的，按重量百分比计，焊料成份中，锡98.5%，银1%，铜0.5%；或者，金属化层中，按重量百分比计，铁镍层的成份为：铁61%，镍34%，钴5%；相应的，按重量百分比计，焊料成份中，锡95.8%，银3.5%，铜0.7%；在导电基体表面，或者在导电薄膜覆盖的非导电基体表面电镀或化学镀一层铁镍钴合金；焊料通过用焊膏模板印刷方式或者置球方式定位，然后经回流后形成结构体。