发明名称 具刚性-挠性印刷配线板之制造方法
摘要 一种具刚性–挠性印刷配线板之制造方法,该具刚性–挠性印刷配线板系具有于内层敷铜层板层叠覆盖膜,且两外面由挠性构件构成之内层挠性配线板、一面由非挠性构件构成之外层刚性配线板及黏合构件者,该具刚性–挠性印刷配线板之制造方法具有步骤α及步骤β,该步骤α系将前述内层挠性配线板之前述两外面进行硷性处理者;该步骤β系于经前述硷性处理之前述内层挠性配线板之前述两外面藉由前述黏合构件分别层叠前述外层刚性配线板者。
申请公布号 TW200618687 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094124501 申请日期 2005.07.20
申请人 藤仓股份有限公司 发明人 相泽文隆;高桥克彦;鹤崎幸司
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本