发明名称 |
单端供电全向LED灯丝及其制备方法 |
摘要 |
单端供电全向LED灯丝,LED晶片在条形基板上呈两列排列,每列LED晶片头尾顺序一致,不同列LED晶片头尾顺序相反,LED晶片头尾之间由导线连接形成U形LED串;条形基板靠近U形LED串端头的一端设置有一对电极,每一端头LED通过银胶层形成的银胶导电区分别与一个电极连接;所述条形基板上布置有LED晶片的区域全部外露表面涂覆有荧光胶。本发明还公开了制备上述单端供电全向LED灯丝的方法。本发明相对现有技术,取得了更好的发光效果及更佳的机械连接牢固度。 |
申请公布号 |
CN103956359A |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201410210277.7 |
申请日期 |
2014.05.19 |
申请人 |
四川柏狮光电技术有限公司 |
发明人 |
谢益尚;陈可;王建全;梁丽 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 |
代理人 |
梁田 |
主权项 |
单端供电全向LED灯丝制备方法,其特征在于,包括如下步骤: S1.将LED晶片以头尾顺序一致的方式排列成两列,粘接在透明绝缘的条形基板上,两列LED 晶片的正负极走向相反,所述条形基板的一端固定有两个电极,所述电极至少一端紧贴所述条形基板表面; S2.使用导线将两列LED晶片头尾顺次连接,形成U形LED串,在U形LED串的两个端头LED晶片和两个电极之间喷覆银胶形成银胶导电区,使每一端头LED晶片分别与一个电极形成电连接; S3.配置荧光胶,将荧光胶涂覆条形基板上布置有LED晶片的区域全部外露表面,将涂覆好的条形基板送入烤箱烘烤固化。 |
地址 |
629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路 |