| 发明名称 | 元件收纳用封装及安装结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。 | ||
| 申请公布号 | CN102473686B | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201080035011.3 | 申请日期 | 2010.09.24 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 辻野真广;木乃下守;宫胁清茂 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01P1/00(2006.01)I;H01P1/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 樊建中 |
| 主权项 | 一种元件收纳用封装，其特征在于，具有：在上表面具有元件的安装区域的基板；在所述基板上沿所述安装区域的外周设置且在局部具有通孔的框体；以及设置于所述通孔的输入输出端子，该输入输出端子具有：在所述框体的内外延伸的第一电介质层、形成在所述第一电介质层上且将所述框体的内外电连接的信号线路、形成在所述第一电介质层下表面的第一接地层、在平面透视下在与所述框体重叠的区域形成于所述信号线路上的第二电介质层、形成在所述第二电介质层上表面的第二接地层、设置在所述第二电介质层内且沿所述信号线路自所述框体内延伸至所述框体外的金属层，所述金属层以与所述第一接地层及所述第二接地层连接的方式自所述第二电介质层形成至所述第一电介质层，并且与所述信号线路分开设置，所述金属层自在所述框体内露出的所述第二电介质层的内壁面形成至在所述框体外露出的所述第二电介质层的外壁面，在平面透视下，所述金属层分别形成在所述信号线路的两侧。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||