| 发明名称 | 注塑成型电抗器及用于电抗器的复合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种进一步减少电抗器运作时的损耗的注塑成型电抗器。使用向熔点150℃以上的高耐热性树脂，即占据热塑性树脂整体的大部分的基体树脂A中添加熔点150℃以下且熔点比该基体树脂A低的低熔点树脂B的所得物作为构成树脂粘结剂的热塑性树脂，将该基体树脂A及该低熔点树脂B与软磁性粉末一起按照下述式(1)表示的比率混合制成磁芯用复合物，使用复合物，在卷绕有导体线材的线圈无间隙地埋入内部的状态下将磁芯注塑成型，从而构成注塑成型电抗器，X·软磁性粉末+(100-X)·((100-Y)·基体树脂A+Y·低熔点树脂B)···式(1)其中，X：83～96质量％Y：2～40质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN103946935A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201280056847.0 | 申请日期 | 2012.09.19 |
| 申请人 | 大同特殊钢株式会社 | 发明人 | 江崎润一;登泽雄介;梶并佳朋;吉本耕助 |
| 分类号 | H01F37/00(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;H01F1/26(2006.01)I;H01F27/32(2006.01)I;H01F41/12(2006.01)I | 主分类号 | H01F37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;张苏娜 |
| 主权项 | 一种注塑成型电抗器，其特征在于，通过以下方式构成：使用向熔点150℃以上的高耐热性树脂，即占据热塑性树脂整体的大部分的基体树脂A中添加熔点150℃以下且熔点比该基体树脂A低的低熔点树脂B的所得物作为构成树脂粘结剂的热塑性树脂，将该基体树脂A及该低熔点树脂B与软磁性粉末一起按照下述式(1)表示的比率混合制成磁芯用复合物，使用该复合物，在卷绕有导体线材的线圈无间隙地埋入内部的状态下将磁芯注塑成型，X·软磁性粉末+(100‑X)·((100‑Y)·基体树脂A+Y·低熔点树脂B)···式(1)其中，X：83～96质量％Y：2～40质量％。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||