发明名称 弹性波装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种SAW装置(1),其具有传播弹性波的压电基板(3)、配置于压电基板(3)的第一表面(3a)上的梳状电极(6)。另外,SAW装置(1)具有:相对于第一表面(3a)配置且与梳状电极(6)电连接的柱状的端子(15)、覆盖端子(15)的侧面的罩部材(9)。端子(15)在高度方向的第一区域,第一表面(3a)侧的直径比第一表面(3a)的相反侧的直径大。
申请公布号 CN102227874B 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN200980147737.3 申请日期 2009.11.24
申请人 京瓷株式会社 发明人 深野彻;西井润弥
分类号 H03H9/25(2006.01)I;H03H3/08(2006.01)I 主分类号 H03H9/25(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 蒋亭
主权项 一种弹性波装置,其具有:基板,其传播弹性波;激励电极,其配置于所述基板的表面上;连接用导体,其配置于所述基板的表面上,且与所述激励电极电连接;柱状的端子,其与所述连接用导体电连接且配置于比所述连接用导体靠上方的位置,在高度方向的至少第一区域中,其所述表面侧的截面积比其与所述表面相反一侧的截面积大;罩部件,其覆盖所述端子的所述第一区域的侧面,所述端子具有锥部,该锥部的直径以所述表面侧的直径比与所述表面相反一侧的直径大的方式平滑地变化。
地址 日本京都府