一种多管串联半导体激光器

摘要

本实用新型公开一种多管串联半导体激光器，包括主热沉、正极引线、负极引线、至少两个激光器单元、螺孔和金丝焊线，主热沉两端分别设有一个螺孔，至少两个激光器单元依次排列于两个螺孔之间，激光器单元相互之间串联设置；激光器单元包括：次热沉、第一芯片和第二芯片。本实用新型的多管串联半导体激光器中的每个激光器单元都有次热沉，与主热沉相配合，散热面积大，散热效果佳；本实用新型的多管串联半导体激光器适合多芯片封装，适用于大功率芯片封装；本实用新型的多管串联半导体激光器中的每个激光器单元含有两个芯片，使用、维修方便。

主权项

一种多管串联半导体激光器，包括主热沉、正极引线、负极引线、至少两个激光器单元、螺孔和金丝焊线，其特征在于，主热沉两端分别设有一个螺孔，至少两个激光器单元依次排列于两个螺孔之间，激光器单元相互之间串联设置；所述激光器单元包括：次热沉、第一芯片和第二芯片，所述次热沉下表面固接于所述主热沉上表面，所述第一芯片和第二芯片焊接于所述次热沉上表面，第一芯片和第二芯片串联设置；正极引线和负极引线分别位于所述主热沉两端，通过电路板焊接于所述主热沉，正极引线经金丝焊线与第一个激光器单元的次热沉电连接，负极引线经金丝焊线与最后一个激光器单元的次热沉电连接，相邻的激光器单元通过次热沉之间经金丝焊线电连接进行串联。