| 发明名称 |
金属膜形成方法以及具有金属膜之制品 |
| 摘要 |
本发明提供金属膜难以剥离的配线基板。;本发明包含：于基体表面设置包含下述化合物(α)之剂之步骤(X)；于上述化合物(α)的表面，以湿式镀敷的手法，设置金属膜之步骤(Y)，上述化合物(α)系于一分子内，具有OH基或OH生成基、叠氮基、三嗪环之化合物，上述基体系使用聚合物构成而成。 |
| 申请公布号 |
TWI445699 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
| 申请号 |
TW100135711 |
申请日期 |
2011.10.03 |
| 申请人 |
森邦夫 日本;硫黄化学研究所股份有限公司 日本;名幸电子股份有限公司 日本 |
发明人 |
森邦夫;松野佑亮;森克仁;工藤孝广;道脇茂;宫脇学 |
| 分类号 |
C07D251/70;C23C18/20;B32B15/04;C07F7/10 |
主分类号 |
C07D251/70 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种金属膜形成方法，包含：于基体表面设置包含下述化合物(α)之剂之步骤(X)；及于上述化合物(α)的表面，藉由湿式镀敷的手法，设置金属膜的步骤(Y)，其特征在于：上述化合物(α)系于一分子内，具有OH基或OH生成基、及叠氮基、与三嗪环之化合物，上述基体系使用聚合物构成而成。 |
| 地址 |
日本 |
