利用雷射形成电路板的盲孔之方法

摘要

一种利用雷射形成电路板的盲孔之方法。首先，提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于第一导电层与第二导电层之间的绝缘层。接着，沉积一低热传导材料层于第一导电层上，而低热传导材料层的热传导系数小于第一导电层的热传导系数。之后，对低热传导材料层照射一雷射光束，以形成至少一从低热传导材料层延伸至第二导电层的盲孔。藉由此盲孔，以制造电路板的导电盲孔结构。

主权项

一种利用雷射形成电路板的盲孔之方法，包括：提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于该第一导电层与该第二导电层之间的绝缘层；沉积一低热传导材料层于该第一导电层上，其中该低热传导材料层的热传导系数小于该第一导电层的热传导系数，且该低热传导材料层的材质是选自于由锌、镍、铬以及锡所组成的族群；以及对该低热传导材料层照射一雷射光束，以形成至少一盲孔，其中该盲孔从该低热传导材料层延伸至该第二导电层。