发明名称 |
制备化学机械抛光浆体之方法、从基材中移除铜层的方法及可高度稀释的抛光浓缩物 |
摘要 |
本揭示提供一种使用于化学机械抛光浆体中的浓缩物;及一种将该浓缩物稀释至使用浆体的点之方法。该浓缩物包含研磨物质、错合剂及腐蚀抑制剂,及该浓缩物以水及氧化剂稀释。这些组份的存在量能让该浓缩物可以非常高稀释比率稀释,而不影响抛光性能。 |
申请公布号 |
TWI445810 |
申请公布日期 |
2014.07.21 |
申请号 |
TW101133707 |
申请日期 |
2009.11.27 |
申请人 |
平面解决方案有限公司 美国 |
发明人 |
金亨俊;温 理查;胡宾;田中 米奈;马休理克 狄帕克 |
分类号 |
C09K3/14;C09G1/02;H01L21/304 |
主分类号 |
C09K3/14 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种制备一化学机械抛光浆体之方法,其包括:将水及氧化剂加入至一浓缩物,其中该浓缩物包含:以该浓缩物之总重量为基准,约0.5重量%至约10重量%的研磨物质;以该浓缩物之总重量为基准,约1重量%至约20重量%的错合剂;及一腐蚀抑制剂,其中以由下式所支配的量将该水及该氧化剂加入至该浓缩物:0.8≦[氧化剂]/f≦2.0,其中f=A+B*[错合剂]C,其中A在0.35至0.8间、B在0.3至0.5间及C为约1;及[氧化剂]与[错合剂]各别为在该化学机械抛光浆体中的氧化剂及错合剂之量,以形成该化学机械抛光浆体。 |
地址 |
美国 |