半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括有本体、金属层与复数开孔。而该本体具有封装基板、形成于该封装基板之第一表面上之复数第一电性接触垫与复数第二电性接触垫、及形成于该封装基板之第二表面上之封装胶体；并在该本体之表面包覆该金属层，再于该封装基板之第一表面上形成复数开孔，且其贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。本发明藉由该开孔的设置，而可选取任何区域进行接地，故可更有弹性地运用半导体封装件之接地布局。

主权项

一种半导体封装件，系包括：本体，其包括具有相对之第一表面与第二表面的封装基板、形成于该封装基板之第一表面上之复数第一电性接触垫与复数第二电性接触垫、及形成于该封装基板之第二表面上之封装胶体；金属层，系包覆该本体之表面；以及复数开孔，系形成于该封装基板之第一表面上，且贯穿该金属层，以外露该第一电性接触垫。