晶片封装结构及其封装方法

摘要

本发明关于一种晶片封装结构及其封装方法，其包括至少一个晶片，其中每一晶片上均具有多个第一接触焊垫和第二接触焊垫；一引线框架，包括具有用于向外部连接的多个引脚，并且该晶片配置与该引线框架上；一组第一接合引线，用以将该第一接触焊垫直接电性连接至该引线框架；及一组第二接合引线，用以将第二接触焊垫电性连接至该引线框架的多个引脚。本发明可以方便的实现低损耗、易散热的晶片，并且减小了晶片的封装尺寸，利于晶片的功能扩展。

主权项

一种晶片封装结构，其特征在于该晶片封装结构包括：晶片，该晶片上具有多个第一接触焊垫和第二接触焊垫；一引线框架，包括具有用于向外部连接的多个引脚，并且该晶片配置于该引线框架上；一组第一接合引线，用以将该第一接触焊垫直接电连接至该引线框架；及一组第二接合引线，用以将该第二接触焊垫电连接至该引线框架的该多个引脚，其中，该第一接触焊垫为具有相同电位的接地焊垫，该一组第一接合引线为接地接合引线，该第二接触焊垫包括一组电位变化的开关信号焊垫和具有相同电位的电源焊垫，与该开关信号焊垫连接的该一组第二接合引线之第一部分为开关信号接合引线，与该电源焊垫连接的该一组第二接合引线之第二部分为电源接合引线，其中，该开关信号接合引线和该接地接合引线呈交错排列布置。