包括堆叠晶粒及散热件结构之半导体晶粒封装体

摘要

一种包括堆叠封装的半导体封装。此半导体晶粒封装包含：第一散热件结构；第一半导体晶粒，系被装配于该第一散热件结构且具有第一外部表面；一中间导电元件，系被装配至该第一半导体晶粒；第二半导体晶粒，系被装配至该第二散热件结构；以及第二散热件结构，系被装配至第二半导体晶粒且包含一第二外部表面。一模制材质系被设置于该第一与第二半导体晶粒周围，其中该模制材质暴露出该第一散热件结构的第一外部表面，且暴露出该第二散热件结构的第二外部表面。

主权项

一种半导体封装体，包含：一第一散热件结构，系具有一第一外部表面及一第一底部表面；一第一半导体晶粒，系具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有一电接触区域，该第二表面被附接于该第一散热件结构的第一底部表面；一中间传导元件，系被附接至该第一半导体晶粒的第一表面；一第二半导体晶粒，系具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有一电接触区域并且被附接至该中间传导元件；一第二散热件结构，系具有一第二外部表面及一第二底部表面，该第二底部表面被附接至该第二半导体晶粒的第二表面；复数第一导线凸块，系将该第一半导体晶粒电气连接至该中间传导元件，各个第一导线凸块包含一导线，该导线具有一第一端被附接至该第一半导体晶粒的电接触区域、一第二端被附接至该第一半导体晶粒的电接触区域、及一凸块部分，该凸块部分配设在该第一端与第二端之间并且藉由一传导黏合剂被附接至该中间传导元件的一个部份上；复数第二导线凸块，系将该第二半导体晶粒电气连接至该中间传导元件，各个第二导线凸块包含一导线，该导线具有一第一端被附接至该第一半导体晶粒的电接触区域、一第二端被附接至该第一半导体晶粒的电接触区域、及一凸块部分，该凸块部分配设在该第一端与第二端之间并且藉由一传导黏合剂被附接至该中间传导元件的一个部份上；一模制材质，系被设置于该第一半导体晶粒与该第二半导体晶粒周围，其中该模制材质暴露出该第一散热件结构的第一外部表面，且其中该模制材质暴露出该第二散热件结构的第二外部表面。