| 摘要 |
Eine Halbleiterkomponente schließt einen Halbleiterchip und einen kupferhaltigen elektrischen Leiter ein. Der Halbleiterchip weist eine Halbleiterbauelementregion, eine aluminiumhaltige Metallschicht auf der Halbleiterbauelementregion und mindestens eine zusätzliche Metallschicht auf der aluminiumhaltigen Metallschicht auf, die härter ist als die aluminiumhaltige Metallschicht. Der kupferhaltige elektrische Leiter ist an die mindestens eine zusätzliche Metallschicht des Halbleiterchips mittels einer elektrisch leitenden Beschichtung des kupferhaltigen elektrischen Leiters gebondet, welcher weicher ist als das Kupfer des kupferhaltigen elektrischen Leiters. |
