发明名称 Leistungshalbleitervorrichtung
摘要 Leistungshalbleitervorrichtung (100), die folgendes aufweist: – ein Schaltungssubstrat mit einer metallischen Wärmesenke (1) und mit einer Isolierschicht (2) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, die mit der einen Oberfläche der metallischen Wärmesenke (1) verbunden ist und Verdrahtungsmuster (3) aufweist, die auf einer Oberfläche der Isolierschicht (2) mit hoher Wärmeleitfähigkeit vorgesehen sind, die zu der mit der metallischen Wärmesenke (1) verbundenen Oberfläche der Isolierschicht (2) mit hoher Wärmeleitfähigkeit entgegengesetzt ist; – Leistungshalbleiterelemente (4, 5), die mit den Verdrahtungsmustern (3) verbunden sind; – zylindrische Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss, die mit den Verdrahtungsmustern (3) verbunden sind; und – eine Verdrahtungseinrichtung (7) zum Herstellen einer leitenden Verbindung zwischen den Leistungshalbleiterelementen (4, 5), zwischen den Verdrahtungsmustern (3) sowie zwischen den Leistungshalbleiterelementen (4, 5) und den Verdrahtungsmustern (3), – wobei das Schaltungssubstrat, die Leistungshalbleiterelemente (4, 5), die zylindrischen Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss sowie die Verdrahtungseinrichtung (7) alle in einem Spritzharz (9) eingeschlossen sind, – wobei die zylindrischen Verbindungsbereiche (8) kein Schraubengewinde aufweisen, – wobei die zylindrischen Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss mit den Verdrahtungsmustern (3) derart verbunden sind, dass sie rechtwinklig zu den Verdrahtungsmustern (3) angeordnet sind, so dass drei oder mehr von den zylindrischen Verbindungsbereichen (8) für den externen Anschluss auf jedem der Verdrahtungsmuster (3), die Hauptschaltungen bilden, derart angeordnet sind, dass nicht alle drei oder mehr der zylindrischen Verbindungsbereiche (8) entlang der gleichen Achse ausgerichtet sind, und – wobei Öffnungen der zylindrischen Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss, in die externe Anschlüsse eingesetzt und mit diesen verbunden werden können, an einer oberen Oberfläche des Spritzharzes (9) freiliegen.
申请公布号 DE102009033321(B4) 申请公布日期 2014.07.17
申请号 DE20091033321 申请日期 2009.07.15
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP. 发明人 OI, TAKESHI;OKA, SEIJI;OBIRAKI, YOSHIKO;USUI, OSAMU;NAKAYAMA, YASUSHI
分类号 H01L23/48;H01L23/28;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/34 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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