功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法

摘要

本发明涉及功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法。功率半导体模块具有基板（2）和布置在基板（2）上且与基板（2）连接的功率半导体结构元件（13），其中，功率半导体模块（1）具有一体式构造的导电的连接装置（9），其中，连接装置（9）具有扁平的第一联接区域（19）和扁平的第二联接区域（20）以及布置在第一联接区域（19）与第二联接区域（20）之间的弹性区域（15），其中，弹性区域（15）具有呈条状的第一成型元件（17）和第二成型元件（18），这些成型元件彼此具有反向的弯折部且交替地布置，其中，第一联接区域（19）与基板（2）连接。

主权项

功率半导体模块，其具有基板（2）和布置在所述基板（2）上且与所述基板（2）连接的功率半导体结构元件（13），其中，所述功率半导体模块（1）具有一体式构造的导电的连接装置（9），其中，所述连接装置（9）具有扁平的第一联接区域（19）和扁平的第二联接区域（20）以及布置在所述第一联接区域（19）与所述第二联接区域（20）之间的弹性区域（15），其中，所述弹性区域（15）具有呈条状的第一和第二成型元件（17、18），所述成型元件彼此具有反向的弯折部且交替地布置，其中，所述第一联接区域（19）与所述基板（2）连接。