发明名称 一种超结功率器件版图结构
摘要 本实用新型涉及一种超结功率器件版图结构。现有技术中的大电流即芯片面积较大的情况下,元胞开启状况不一致导致元胞电流分布不均匀。一种超结功率器件版图结构,包括有源区、终端区、栅极压焊点、源极压焊点和栅极总线,其特征在于:第二栅极总线位于栅极压焊点和有源区之间,第二栅极总线上均匀间隔设置有多个接触孔。本实用新型能够缓解多晶硅电阻率不一致的情况,从而提高了器件的可靠性。
申请公布号 CN203721723U 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201320871533.8 申请日期 2013.12.27
申请人 西安龙腾新能源科技发展有限公司 发明人 陈桥梁;任文珍;马治军;倪嘉
分类号 H01L27/02(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人 李罡
主权项  一种超结功率器件版图结构,包括有源区(1)、终端区(2)、栅极压焊点(3)、源极压焊点(4)和栅极总线,所述终端区(2)位于有源区(1)外围,所述栅极压焊点(3)、源极压焊点(4)位于有源区(1)中,所述栅极总线包括第一栅极总线(8)、第二栅极总线(9)和第三栅极总线(5),第一栅极总线(8)位于有源区(1)的中间,第三栅极总线(5)位于有源区(1)和终端区(2)之间,其特征在于:所述第二栅极总线(9)位于栅极压焊点(3)和有源区(1)之间,第二栅极总线(9)上均匀间隔设置有多个接触孔(6)。
地址 710021 陕西省西安市凤城十二路1号出口加工区