| 发明名称 | 导电层合体和使用该导电层合体而形成的触控面板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电层合体，其对在将导电层合体加工形成用于触控面板等的电极构件时的化学蚀刻中所使用的除去剂具有耐受性，对热具有良好的耐久性。所述导电层合体的特征在于，在基材的至少一面从基材侧层合有导电层和保护层，所述导电层包含具有由线状结构体构成的网状结构的导电成分，保护层的平均厚度t为100～1000nm。 | ||
| 申请公布号 | CN102630327B | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201080053205.6 | 申请日期 | 2010.12.16 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 佐藤义和;渡边修;关口广树;真多淳二 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;G06F3/045(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军 |
| 主权项 | 一种导电层合体，其特征在于，在基材的至少一面层合有具有由线状结构体构成的网状结构的导电层、和保护层，保护层的平均厚度t为100～1000nm，将含有酸成分且pH为2.0的除去剂于130℃下涂布在保护层上3分钟，将此时的保护层的除去厚度设为X，则保护层具有比X厚的部分和比X薄的部分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||