发明名称 |
电路基板结构及其制作方法 |
摘要 |
一种电路基板结构及其制作方法。电路基板结构包含一基板、一像素阵列层、一显示单元、一周边电路层、至少一集成电路晶片、一软性印刷电路板、至少一平坦化材料层以及一保护层。在电路基板结构中,平坦化材料层设置于周边电路层上,且具有至少一开口,其对应且围绕集成电路晶片。借由设置平坦化材料层,电路基板结构具有平坦表面,且避免产生气泡,进而提升显示装置的可靠度。 |
申请公布号 |
CN103929880A |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201310546120.7 |
申请日期 |
2013.11.06 |
申请人 |
元太科技工业股份有限公司 |
发明人 |
江明盛;吴淇铭;宋振源;罗政隆;栾大年 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 |
代理人 |
王正茂;董云海 |
主权项 |
一种电路基板结构,其特征在于,包含:基板,其具有显示区及非显示区;像素阵列层,其设置于该基板的该显示区上;显示单元,其设置于该像素阵列层上;周边电路层,其设置于该基板的该非显示区上,且电性连接于该像素阵列层;至少一集成电路晶片,其设置于该周边电路层上,且电性连接于该像素阵列层;软性印刷电路板,其设置于该周边电路层上,且电性连接于该集成电路晶片、该像素阵列层或其组合;至少一平坦化材料层,其设置于该周边电路层上,且覆盖一部分该软性印刷电路板,该平坦化材料层具有至少一开口,其对应且围绕该至少一集成电路晶片;以及保护层,其设置且覆盖于该显示单元及该平坦化材料层上。 |
地址 |
中国台湾新竹市科学工业园区力行一路3号 |