发明名称 一种LED模组
摘要 一种LED模组,包括:透镜、晶元级封装LED光源、基板和散热器,所述散热器上设置所述基板,所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接,所述透镜上设有凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间,所述基板固定于散热器。与现有的技术相比,本发明的LED模组仅设置一个透镜,该透镜上仅设有一个凸起空腔。该凸起空腔内设置多颗晶元级封装LED光源,可对整个LED模组进行色温、显指等光学配比,提高整个LED模组的光学性能,并且可以扩展其应用场合,并降低对光源的要求,降低成本。
申请公布号 CN103928602A 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201410159922.7 申请日期 2014.04.21
申请人 杭州华普永明光电股份有限公司 发明人 陈凯;黄建明
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项 一种LED模组,其特征在于,包括:透镜、晶元级封装LED光源、基板和散热器,所述散热器上设置所述基板,所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接,所述透镜上设有凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间,所述基板固定于散热器。
地址 311305 浙江省杭州市拱墅区康中路18号3幢2层北