| 摘要 |
一种具有内埋元件的电路板制作方法包括步骤:提供电路基板,其包括电子元件、绝缘基板及第一介电胶片,电子元件收容于绝缘基板的收容通孔中,第一介电胶片覆盖绝缘基板及电子元件;于绝缘基板的第一表面及第一介电胶片上分别形成第一及第二导电线路图形,并电连接第一及第二导电线路图形,电连接第二导电线路图形及电子元件;于第一导电线路图形上压合第二介电胶片;及于第二介电胶片上形成外层导电线路层,并电连接外层导电线路层及电子元件,以获得具有内埋元件的电路板。本发明还提供具有内埋元件的电路板及具有该电路板的封装结构。 |
