发明名称 | 一种微波合路器 | ||
摘要 | 本发明公开了一种微波合路器,包括:主波导、副波导以及耦合机构,该主波导和副波导通过该耦合机构耦合连接,耦合机构是贯穿于该主波导和副波导之间的耦合腔以及设于该耦合腔内的若干耦合柱。通过耦合腔及耦合柱的配合作为耦合方式,代替现有的孔缝耦合方式,既能满足微波中继通信的带宽,驻波,功率容量,功率分配等性能指标的要求,且又加工制造简单,易于大批量生产,并能很好的保证产品的性能一致性,且功率分配比调整灵活性较高。 | ||
申请公布号 | CN101707274B | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
申请号 | CN200910246595.8 | 申请日期 | 2009.11.26 |
申请人 | 广东通宇通讯股份有限公司 | 发明人 | 冯晨波;余波;乔梁;熊国辉 |
分类号 | H01P5/18(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/18(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种微波合路器,包括:主波导、副波导以及耦合机构,该主波导和副波导通过该耦合机构耦合,其特征在于:所述的耦合机构是贯穿于该主波导和副波导之间的耦合腔以及设于该耦合腔内的若干耦合柱,所述的副波导被耦合腔分割成末端封闭的第一分支以及末端设有端口的第二分支,该第一分支设有吸波负载。 | ||
地址 | 528437 广东省中山市火炬大道9号-1 |