发明名称 探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法
摘要 一种探针卡及其制作方法以及测试半导体元件的方法,所述探针卡包括:一接触垫界面,包括多个正面接点与多个背面接点,正面接点与背面接点彼此电性连接,正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块,且背面接点排列成电性连接一测试结构的各自的多个接点。本发明中,探针卡接触垫界面可让探针卡接触同一晶片上的多个芯片,并可让探针卡接触同一晶片上的所有芯片。
申请公布号 CN102288793B 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201010551930.8 申请日期 2010.11.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 周友华;赖怡仁
分类号 G01R1/073(2006.01)I;G01R3/00(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I 主分类号 G01R1/073(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 姜燕;陈晨
主权项 一种探针卡,包括:一接触垫界面,包括多个正面接点与多个背面接点,所述多个正面接点与所述多个背面接点彼此电性连接,所述多个正面接点排列成同时电性连接一晶片上的多个芯片的各自的多个凸块,且所述多个背面接点排列成电性连接一测试结构的多个接点,其中该接触垫界面包括:一基板,具有一正面与一背面,该背面相对于该正面,其中所述多个正面接点位于该正面上,所述多个背面接点位于该背面上;多个贯穿基板导孔,贯穿该基板并电性连接所述多个正面接点至对应的所述多个背面接点,其中所述多个贯穿基板导孔包括一导电材料位于多个贯穿该基板的贯孔中;一蚀刻终止层,自该基板的该正面延伸进入各该贯孔的一部分的内壁上;以及一氧化层,自该基板的该背面延伸进入各该贯孔的另一部分的内壁上。
地址 中国台湾新竹市