发明名称 热敏打印头
摘要 本实用新型涉及传真机或打印装置,具体地说是一种热敏打印头,设有陶瓷基板,陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线,其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Ru材料或以Ru为主要成分的材料构成,公共配线及个别配线当中除了电极部分,由银(Ag)材料或以银为主要成分的材料构成,本实用新型由于在形成公共配线及个别配线的领域整体或部分不使用Au材料,所以能够降低制造成本,同时由于公共配线及个别配线与发热电阻体相连的电极部不使用Ag材料,所以可提高发热电阻体的耐热特性及印字效率。
申请公布号 CN203713263U 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201420052765.5 申请日期 2014.01.27
申请人 山东华菱电子有限公司 发明人 村田幸男;王吉刚;于庆涛;宋泳桦;徐继清
分类号 B41J2/32(2006.01)I 主分类号 B41J2/32(2006.01)I
代理机构 威海科星专利事务所 37202 代理人 于涛
主权项 一种热敏打印头,设有陶瓷基板,陶瓷基板上面形成发热电阻体和与该发热电阻体相对应的公共配线及个别配线,其特征在于公共配线及个别配线当中至少与发热电阻体相连的电极部由含Ru材料或以Ru为主要成分的材料构成,公共配线及个别配线当中除了电极部分,由银材料或以银为主要成分的材料构成。
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