用于贴合于基板的贴膜

摘要

本实用新型提供一种用于贴合于基板上的贴膜，其中贴膜具有膜层、开口以及裁线结构。开口形成于膜层上且设置用于使基板连接于柔性电路板。裁线结构形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘，以利于使用者自所述边缘沿所述准切缝线部分撕断所述贴材本体。

主权项

一种用于贴合于半导体基板上的贴材，包括： 膜层； 开口，形成于所述膜层上且设置用于使所述半导体基板连接于外部组件；以及 裁线结构，形成于所述膜层上且具有多个切缝，其中所述多个切缝形成切缝线，且所述切缝线设置为由所述开口的边缘延伸至所述膜层的边缘。