发明名称 半导体制造装置用晶舟
摘要 【物品用途】;本设计的物品是半导体制造装置用晶舟,通常是在对半导体晶圆上进行成膜时,为了在反应室内使半导体晶圆保持水平用的晶舟。;【设计说明】;如B-B放大剖面图所示,半导体晶圆是被载置于形成在前方左右及后方左右的梳状保持部。
申请公布号 TWD161688 申请公布日期 2014.07.11
申请号 TW102304386 申请日期 2013.06.26
申请人 日立国际电气股份有限公司 日本 发明人 吉田秀成;谷山智志
分类号 15-99 主分类号 15-99
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本