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经营范围
发明名称
半导体制造装置用晶舟
摘要
【物品用途】;本设计的物品是半导体制造装置用晶舟,通常是在对半导体晶圆上进行成膜时,为了在反应室内使半导体晶圆保持水平用的晶舟。;【设计说明】;如B-B放大剖面图所示,半导体晶圆是被载置于形成在前方左右及后方左右的梳状保持部。
申请公布号
TWD161688
申请公布日期
2014.07.11
申请号
TW102304386
申请日期
2013.06.26
申请人
日立国际电气股份有限公司 日本
发明人
吉田秀成;谷山智志
分类号
15-99
主分类号
15-99
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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