铜配线表面保护液及半导体电路的制法

摘要

本发明系提供一种半导体元件制造用的铜配线材料表面保护液，其系含有于炔属二醇上加成碳数2或3的氧化烯而形成之炔属二醇的氧化烯加成物。又提供一种半导体电路元件之制法，其系在矽基板上形成绝缘膜及/或防扩散膜后，利用喷溅法形成铜膜，并于其上藉由镀敷法配置含有80质量%以上铜之铜配线后，藉由CMP(化学机械研磨)进行平坦化而形成含有铜配线之半导体基板之半导体电路元件制造中，使用上述铜配线材料表面保护液，与铜配线材料之表面暴露在外之半导体基板接触以进行处理。

主权项

一种半导体元件制造用的铜配线材料表面保护液，其系含有于炔属二醇上加成碳数2或3的氧化烯而形成之炔属二醇的氧化烯加成物，其中该炔属二醇的氧化烯加成物之氧化烯的莫耳数为1~10莫耳。