黏着半导体晶片之装置

摘要

一种黏着半导体晶片之装置系用于将晶片黏着固定或多晶片堆叠之封装机构。该装置包含一第一进料输送机构、一第二进料输送机构、一预压模组及一主压合模组。该第一进料输送机构及该第二进料输送机构系分别传送基板至该预压模组执行预压合之处，及分别传送或停留已完成预压合之基板于该主压合模组执行主要压合之处。该预压模组会施加压力使至少一个晶片与该基板或该基板上另一晶片进行预压合。然后该主压合模组中复数个压合头会同时施压复数个已完成预压合之晶片，并使该复数个晶片与一基板或该基板上晶片进行主要压合。

主权项

一种黏着半导体晶片之装置，系用于将晶片黏着固定或多晶片堆叠于封装载体上，包含：一预压模组，会取放并施加压力使至少一个晶片与一封装载体或一封装载体上另一晶片进行预压合；一主压合模组，包括复数个压合头，会同时施压复数个已完成预压合之晶片，并使该复数个晶片与一封装载体或一封装载体上另复数个晶片进行主要压合；一第一进料输送机构；以及一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构系分别传送封装载体至该预压模组执行预定压合之处，及分别传送或停留已完成预压合之封装载体于该主压合模组执行主要压合之处；其中该预定压合之处及该主要压合之处均分别位于该第一进料输送机构及该第二进料输送机构上。