发明名称 |
温度传感光缆之铺设方法及其侦温系统架构 |
摘要 |
本发明所述温度传感光缆之铺设方法主要利用直向环设在受测体的复数个承载条,使得温度传感光缆可藉由横向铺设方式环设在复数个承载条外侧面上,再藉由复数个固定体以直向方式环设于温度传感光缆外侧面,接着再卸除复数个承载条,令温度传感光缆可以横向铺设方式环设在受测体表面;而该温度传感光缆侦温系统架构,主要利用接续装置连结温度传感光缆,使得温度传感光缆所感测的温度藉由温度传感光缆侦温装置传送至监控装置,进而可准确得知受测体上的温度变化及发生温度变化的正确位置。 |
申请公布号 |
TWI444603 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
申请号 |
TW101126948 |
申请日期 |
2012.07.26 |
申请人 |
乐谦电脑科技股份有限公司 |
发明人 |
伍芳贤;杨冠雄 |
分类号 |
G01K11/32;G05B19/406 |
主分类号 |
G01K11/32 |
代理机构 |
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代理人 |
杨长峯 新北市中和区中正路928号5楼;李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼 |
主权项 |
一种温度传感光缆之铺设方法,系包含有下列步骤:A:将复数个承载条以直向方式环设并綑紧在一受测体上;B:将温度传感光缆以横向铺设方式环设在复数个承载条外侧面上,并于温度传感光缆及复数个承载条之接点以固定元件相互固定;C:将复数条固定体以直向方式环设受测体,并施以适当紧度紧束在温度传感光缆外侧面上,其中,在温度传感光缆与复数条固定体之接点以胶体黏着固定;D:卸除紧束温度传感光缆及复数个承载条之固定元件,以及卸除复数个承载条,令温度传感光缆得以藉由复数条固定体而以横向铺设方式环设在受测体上。 |
地址 |
高雄市前镇区新衙路286之4号7楼之2 TW 7F.-2, NO. 286-4, XINYA RD., QIANZHEN DIST., KAOHSIUNG CITY 806, TAIWAN (R. O. C.) |