一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置

摘要

本实用新型涉及照明工具领域，具体涉及一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联相连；所述内槽四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽和微槽相互间隔错位设置；它将透明陶瓷基板正反面的内槽和微槽采用错位设置方式，从而保证正反面的内槽和微槽相互遮挡，保证LED芯片发出蓝光或红光不会外溢。

主权项

一种采用内槽和微槽错位设计的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板(1)，所述透明陶瓷基板(1)表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽(2)和微槽(3)；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽(2)四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽(2)的金线可串联和并联相连；所述内槽(2)四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽(3)内填设有微槽荧光粉层；其特征在于：所述透明陶瓷基板(1)表面和背面的内槽(2)和微槽(3)相互间隔错位设置。