发明名称 |
用于测试膜封装的探测卡 |
摘要 |
本发明提供了一种用于测试膜封装的探测卡。用于测试膜封装的该探测卡包括主体块和膜探针。该主体块安装在印刷电路板(PCB)上。该膜探针安装在主体块上,该膜探针上形成具有与膜封装的输出引线键合(OLB)焊垫相同节距的引线。膜探针的引线与膜封装的相应OLB焊垫接触且测试膜封装。 |
申请公布号 |
CN102349143B |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201080011883.6 |
申请日期 |
2010.03.11 |
申请人 |
普罗-2000有限公司 |
发明人 |
任利彬;许南重;赵濬秀 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01R1/067(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥 |
主权项 |
一种用于测试膜封装的探测卡,该探测卡包括:PCB;和主体块,其安装在PCB上,该主体块包括膜探针,在该膜探针上形成与被测试膜封装的OLB焊垫直接接触的引线,该膜探针自主体块的底部连接到形成在PCB的顶部上的电路图形,其中该膜探针采用与被测试膜封装的膜相同的膜,其中该主体块的底部向下倾斜,其中插入有缓冲块的插入沟槽形成在该主体块的端部上,该端部与被测试膜封装接触,其中按压该缓冲块且将其插入到该插入沟槽,并且其末端自该插入沟槽向外突出。 |
地址 |
韩国京畿道 |