聚烯烃系树脂发泡粒子

摘要

本发明涉及使包括芯层和被覆层的复合树脂粒子发泡得到的发泡粒子，其中所述芯层包含聚烯烃系树脂，所述被覆层包含聚烯烃系树脂，并且所述被覆层的聚烯烃系树脂是具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的熔点(B)且该熔点(B)与熔点(A)的温度差超过0℃且为80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂，或具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的软化点(C)且该软化点(C)与的熔点(A)的温度差超过0℃且为100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂，在上述被覆层中配合高分子型抗静电剂10重量％以上而小于50重量％。

主权项

聚烯烃系树脂发泡粒子，其是使复合树脂粒子发泡而成的发泡粒子，该复合树脂粒子是将在包含聚烯烃系树脂的芯层的侧表面通过共挤出层压了包含聚烯烃系树脂的被覆层的线材切断而成的、在芯材的侧表面被覆了被覆层的非发泡状态的复合树脂粒子，其中，(a)所述芯层的聚烯烃系树脂为结晶性聚烯烃系树脂，(b)所述被覆层的聚烯烃系树脂是具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的熔点(B)、并且该熔点(B)与芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)的温度差[(A)‑(B)]超过0℃且为80℃以下的结晶性聚烯烃系树脂，或者所述被覆层的聚烯烃系树脂是具有比芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)低的软化点(C)、并且该软化点(C)与芯层的聚烯烃系树脂的熔点(A)的温度差[(A)‑(C)]超过0℃且为100℃以下的非结晶性聚烯烃系树脂，(c)在所述被覆层中配合20重量％以上～小于50重量％的高分子型抗静电剂，所述芯层中高分子型抗静电剂的配合量为0～3重量％，发泡粒子的表观密度为10～180kg／m³。