发明名称 |
粘接片材 |
摘要 |
本发明提供用于在中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上的软质氯乙烯树脂制血液袋等软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材,其在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层,该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。本发明的粘接片材在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性,并且在高压灭菌处理、低温保管时之后粘接强度也不下降,不产生浮起剥离,而且是抗粘连性优异的粘接片材。 |
申请公布号 |
CN102676080B |
申请公布日期 |
2014.07.09 |
申请号 |
CN201210161918.5 |
申请日期 |
2006.03.20 |
申请人 |
琳得科株式会社 |
发明人 |
佐久间敏彦;田畠浩司 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;A61J1/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
使用粘接片材的方法,其包括将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋,其中该粘接片材在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层,该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂,作为主成分的该结晶性聚酯树脂具有采用差示扫描型热量计测定的5~50J/g的结晶熔融热,结晶性聚酯树脂具有1~50mgKOH/g的羟基值,构成热敏性粘合剂层的树脂由结晶性聚酯树脂50~100质量%和非晶性聚酯树脂50~0质量%组成。 |
地址 |
日本东京都 |