一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法

摘要

本发明公开了一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于：包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下：次外层芯材选择；次外层承接盘制作；次外层图形制作；天窗层制作；对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。在本发明的激光钻孔板加工过程中，印制线路板的次外层图形使用0.5OZ铜箔替代0.33OZ铜箔，采用减铜工艺使得在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿的问题，极大的提高了产品良率。本发明解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。

主权项

一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于：包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下：1）次外层芯材选择：选用0.5OZ铜箔作为次外层芯材；2）次外层承接盘制作：对次外层芯材依次进行如下加工：前处理→贴膜→曝光→显影→减铜→脱膜；其中，曝光时使用的胶片只在次外层承接盘处有无药膜空区，其余位置全部为黑色药膜区；3）次外层图形制作：对上述次外层芯材依次进行如下加工：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜，得到次外层图形；4）天窗层制作：对上述次外层芯材依次进行如下加工：棕化→层压→前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜，得到天窗层印制板；5）对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。