| 发明名称 | 具有减小的应力的隔离线结构、制造的方法和设计结构 | ||
| 摘要 | 公开了一种包括布置在集成电路(IC)的层内的一组隔离线结构的IC、制造IC的方法和设计结构。该方法包括：在同一水平层上形成相邻的布线结构，在所述相邻的布线结构之间存在间隔。该方法还包括：在同一水平层上的所述相邻的布线结构上方形成覆盖层，包括在所述相邻的布线结构之间的材料的表面上形成覆盖层。该方法还包括：在覆盖层上方形成感光材料。该方法还包括：在所述相邻的布线结构之间的感光材料中形成开口以露出覆盖层。该方法还包括：去除露出的覆盖层。 | ||
| 申请公布号 | CN103915377A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201410002071.5 | 申请日期 | 2014.01.03 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | J·P·噶比诺;何忠祥;T·C·李 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王莉莉 |
| 主权项 | 一种制造结构的方法，包括：在同一水平层上形成相邻的布线结构，在所述相邻的布线结构之间存在间隔；在同一水平层上的所述相邻的布线结构上方形成覆盖层，包括在所述相邻的布线结构之间的材料的表面上形成覆盖层；在覆盖层上方形成感光材料；在所述相邻的布线结构之间的感光材料中形成开口以露出覆盖层；以及去除露出的覆盖层。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||