| 发明名称 | 用于集成电路的金属布线结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种器件包括衬底，位于衬底上方的金属焊盘，以及与所述金属焊盘电断开的金属迹线。金属焊盘和金属迹线相互齐平。钝化层包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分。金属柱覆盖在金属焊盘上方并且与所述金属焊盘电断开。金属迹线具有与所述金属柱重叠的部分。本发明还公开了一种用于集成电路的金属布线结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103915412A | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
| 申请号 | CN201310131778.1 | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 庄其达;庄曜群;陈志华;郭正铮;陈承先 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：衬底；金属焊盘，位于所述衬底上方；第一金属迹线，与所述金属焊盘电断开，其中，所述金属焊盘和所述第一金属迹线相互齐平；钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；以及金属柱，覆盖在所述金属焊盘上方并且电连接至所述金属焊盘，其中，所述第一金属迹线包括与所述金属柱重叠的一部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||