发明名称 | 一种PCB板上大电流铜线焊接用托盘 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种PCB板上大电流铜线焊接用托盘,包括:一托盘本体,所述托盘本体内设置一承载PCB板的容纳槽,在所述容纳槽内设置一贯通孔,一设置所述贯通孔上的镂空支架组,所述镂空支架组由若干个支架构成,在所述支架上开设一固定大电流铜线的凹槽。大电流铜线可以很好的通过托盘上的支架与凹槽,固定在PCB上,并且支架的设计不影响到整体的焊接面积,这样给焊接带来极大的方便。同时托盘的存在,使铜线的位置的一致性得到很好的保证。这样避免的由于焊接位置的偏差而导致的电流不均匀和接触等不良等问题。 | ||
申请公布号 | CN203708652U | 申请公布日期 | 2014.07.09 |
申请号 | CN201320839073.0 | 申请日期 | 2013.12.18 |
申请人 | 上海欣丰电子有限公司 | 发明人 | 沈益峰;马玉;江智敏 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 陆佳 |
主权项 | 一种PCB板上大电流铜线焊接用托盘,包括:一托盘本体,其特征在于,所述托盘本体内设置一承载PCB板的容纳槽,在所述容纳槽内设置一贯通孔,一设置所述贯通孔上的镂空支架组,所述镂空支架组由若干个支架构成,在所述支架上开设一固定大电流铜线的凹槽。 | ||
地址 | 200436 上海市闸北区江场西路330号 |