一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器

摘要

本实用新型涉及一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器，安装在PCB板上，包括本体和正负极引脚，正负极引脚的一端连接在本体上，正负极引脚的另一端通过焊锡连接在PCB板上，正负极引脚为柱状金属，包括金属芯，所述金属芯的外层包裹一层铜质层，所述铜质层的外层包裹一层锡质层，所述金属芯、铜质层和锡质层相互压合成整体。通过将正负极引脚由金属芯、铜质层和锡质层相互压合而成，在焊接到PCB板上时，焊锡直接与正负极引脚外层的锡质层焊接，在高温-低温-高温交替的使用环境中，即使焊锡过热流动，也会将外层的锡质层熔化而紧紧的固定在PCB板上，不会出现松动的现象发生，保持良好的运行环境，降低事故发生率，提高安全性能。

主权项

一种适用于高温和低温环境的薄膜电容器，安装在PCB板（10）上，包括本体（20）和正负极引脚（30），所述正负极引脚（30）的一端连接在本体（20）上，正负极引脚（30）的另一端通过焊锡（40）连接在PCB板（10）上，其特征在于，所述正负极引脚（30）为柱状金属，包括金属芯（31），所述金属芯（31）的外层包裹一层铜质层（32），所述铜质层（32）的外层包裹一层锡质层（33），所述金属芯（31）、铜质层（32）和锡质层（33）相互压合成整体。