半导体装置

摘要

根据一个实施例，半导体装置包括：基板；设置于基板上的有机绝缘膜；形成于该有机绝缘膜上的比该有机绝缘膜薄的无机绝缘膜；中空密封结构，其被形成于无机绝缘膜上，并且将MEMS元件密封于其里面，同时保证中空密封结构自身和MEMS元件之间的空间；被形成用以贯通有机绝缘膜和无机绝缘膜的贯通孔；导电构件，其被充填入贯通孔内，并且电连接MEMS元件和通过被充填入贯通孔内而形成的电极。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：驱动器IC；设置于所述驱动器IC上的有机绝缘膜；无机绝缘膜，其形成于所述有机绝缘膜上，比所述有机绝缘膜薄；中空密封结构，其形成于所述无机绝缘膜上，并且将MEMS元件中空地密封于其内部；贯通孔，其被形成为贯通所述有机绝缘膜和所述无机绝缘膜，以及导电构件，其被充填入所述贯通孔，并且将所述驱动器IC和所述MEMS元件相互电连接。