发明名称 无甲醛化学镀铜组合物及方法
摘要 无甲醛化学镀铜组合物及方法。提供了一种组合物,所述组合物包含一种或多种铜离子源,一种或多种螯合剂和一种或多种具有下面分子式的还原剂,其中X<sup>y+</sup>是分子式(I)的中和反阳离子;Z可以是氢、取代的,未取代的,线性或支化烷基、取代的,未取代的,线性或支化烯基、烯丙基、乙酰基或者取代或未取代的芳基;m是0-6的整数,条件是当m为0时,S和-O-(Z)<sub>n</sub>的O之间形成共价键;以及n是0或1的整数,且当n=0时氧带有负电荷。<img file="DSA0000101541190000011.GIF" wi="665" he="306" />
申请公布号 CN103898489A 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201310757407.4 申请日期 2013.12.26
申请人 罗门哈斯电子材料有限公司 发明人 周乐丰;余国伟;李炳玲
分类号 C23C18/40(2006.01)I 主分类号 C23C18/40(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈哲锋
主权项 1.一种组合物,所述组合物包含一种或多种铜离子源,一种或多种螯合剂和一种或多种具有下面分子式的还原剂:<img file="FSA0000101541200000011.GIF" wi="671" he="311" />其中X<sup>y+</sup>是分子式(I)的中和反阳离子,其中y+是1或更大的整数以及可以是H<sup>+</sup>、铵阳离子、季铵阳离子、锍阳离子、鏻阳离子、吡啶鎓阳离子、单价金属阳离子、多价金属阳离子或者二价有机金属阳离子;R和R’独立的是氢、羟基、羟烷基、烷氧基、烷氧基烷基、氰基、卤素、卤代烷基、酯、硫醇、硫醇酯、羧基、羧基烷基、磺酸基、亚砜、取代的,未取代的,线性或支化烷基、取代的,未取代的,线性或支化炔基、氨基、胺基、酰胺基、亚磺酸基;取代或未取代的芳基;Z可以是氢、取代的,未取代的,线性或支化烷基、取代的,未取代的,线性或支化烯基、烯丙基、乙酰基或者取代或未取代的芳基;m是0-6的整数,条件是当m为0时,S和-O-(Z)<sub>n</sub>的O之间形成共价键;以及n是0或1的整数,且当n=0时氧带有负电荷。
地址 美国马萨诸塞州