| 发明名称 | 真空灭弧室用屏蔽罩封接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，属于电真空器件制造技术领域，主要解决现有屏蔽罩与瓷壳封接后形成的应力较大的问题。本实用新型包括具有台阶（1）的瓷壳（2），与瓷壳（2）封接的屏蔽筒（3），其特征在于：所述屏蔽筒（3）通过封接环（4）与瓷壳（2）封接；所述封接环（4）为环形薄壁结构，且弯折形成一个以上的凸出件（5），该封接环（4）内径与屏蔽筒（3）外径相匹配、封接环（4）外径则与瓷壳（2）内径相匹配。本实用新型具有制造工艺简单，成本较低，真空灭弧室开断性能可靠，电场分布均匀，耐雷电冲击能力强，使用寿命长等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203690205U | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201420004656.6 | 申请日期 | 2014.01.06 |
| 申请人 | 成都凯赛尔电子有限公司 | 发明人 | 王强;肖红 |
| 分类号 | H01H33/664(2006.01)I | 主分类号 | H01H33/664(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 真空灭弧室用屏蔽罩封接结构，包括具有台阶（1）的瓷壳（2），与瓷壳（2）封接的屏蔽筒（3），其特征在于：所述屏蔽筒（3）通过封接环（4）与瓷壳（2）封接；所述封接环（4）为环形薄壁结构，且弯折形成一个以上的凸出件（5），该封接环（4）内径与屏蔽筒（3）外径相匹配、封接环（4）外径则与瓷壳（2）内径相匹配。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市新都区工业东区黄鹤路99号 | ||