| 发明名称 | 预浸料、覆金属层叠板、印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够不依赖于封装体的形态而通用地降低封装体的翘曲、同时还能够提高封装体的耐热性的预浸料。本发明涉及的预浸料通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物。<img file="DDA0000496459730000011.GIF" wi="904" he="432" />上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH<sub>3</sub>、R2为H或烷基。 | ||
| 申请公布号 | CN103906797A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201380003638.4 | 申请日期 | 2013.09.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 井上博晴;岸野光寿 |
| 分类号 | C08J5/24(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I | 主分类号 | C08J5/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 1.一种预浸料，其是通过使树脂组合物浸渗于织物基材、同时进行加热干燥至达到半固化状态而形成的，其中，所述树脂组合物含有(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；和(B)具有下述式(I)、(II)表示的结构且碳原子间不存在不饱和键的、环氧值为0.2～0.8ep/kg、重均分子量为20万～85万的高分子量物，<img file="FDA0000496459710000011.GIF" wi="909" he="447" />上式中，X∶Y＝0∶1～0.35∶0.65、R1为H或CH<sub>3</sub>、R2为H或烷基。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||