| 发明名称 | 在半导体装配中使用排斥材料保护制造区域的用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供由半导体晶片和在所述半导体晶片的背侧上的粘合剂涂层制备半导体芯片的方法，所述半导体晶片具有通过在所述晶片顶侧上切割线而分隔的多个制造区域，所述方法包括：施加排斥材料至其中所述粘合剂涂层不旨在被印刷的所述制造区域和切割线；施加所述粘合剂涂层至所述晶片的背侧；去除所述排斥材料；以及沿所述切割线将所述晶片分离成单独的芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN103907183A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201280033045.8 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 汉高美国知识产权有限责任公司 | 发明人 | R·佩迪;J·加萨;栗山贤治;H·余 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 柴丽敏;于辉 |
| 主权项 | 由半导体晶片和在所述半导体晶片背侧上的粘合剂涂层制备半导体芯片的方法，所述半导体晶片具有通过在所述晶片顶侧上切割线而分隔的多个制造区域，所述方法包括：施加排斥材料至其中所述粘合剂涂层不旨在被印刷的所述制造区域和切割线；施加所述粘合剂涂层至所述晶片的背侧；去除所述排斥材料；和沿所述切割线将所述晶片分离成单独的芯片。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格 | ||