发明名称 |
一种手机模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种手机模组,该手机模组包括一胶框,胶框内设有显示屏,显示屏的背后为背光源,背光源包括一FPC软板,背光LED设置在FPC软板上,该FPC软板的下端向外延伸出一焊接部,焊接部上设有圆形的焊盘,主FPC的上表面相对应的位置设有一焊区,焊盘焊接在该焊区内。本实用新型避免了手机外壳挖孔避让模组不平整的部位,增强了产品的整体结构强度,并且焊盘不容易断裂,大大提高了产品的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203691460U |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201320865507.4 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
深圳市立德通讯器材有限公司 |
发明人 |
李顺义 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 |
代理人 |
胡朝阳;孙洁敏 |
主权项 |
一种手机模组,其特征在于,包括:胶框、设于胶框内的显示屏、与显示屏下端相连接的主FPC、设于显示屏背面的FPC软板、设于所述FPC软板上的背光LED,所述FPC软板的下端向外延伸,延伸后的端部再向两侧延伸形成一方形焊接部,所述焊接部上设有焊盘,所述焊盘与所述主FPC上表面相对应的焊接区相互焊接,所述焊接部与主FPC经两次弯折贴合于显示屏的上表面下方,所述胶框的上表面上设有与所述焊接部尺寸相一致的凹槽。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区桃源办事处光前村工业区15栋2层 |