半导体封装元件及其导线架结构

摘要

本实用新型是有关于一种半导体封装元件及其导线架结构，半导体封装元件包括有一导线架、多条引线、一芯片、及一封装胶体。导线架结构包括有一芯片托盘、二弯折部、二联结杆及多个引脚。每一引脚具有相连的一内引脚、一支撑部及一外引脚，二弯折部设置于芯片托盘的对应侧，是斜向链接芯片托盘及联结杆，而内引脚的底缘与芯片托盘的底缘间具有一下凹深度，使得芯片托盘的位置是低于二弯折部及内引脚，形成一内凹结构。由此，可降低整体封装厚度并加强结构强度，在有限的厚度尺寸下，同时达到性能高、质量佳的封装结构，能符合市场需求及降低成本价格。

主权项

一种半导体封装元件，包括：一导线架，包括有一芯片托盘、二弯折部、二联结杆及多个引脚，该每一引脚具有相连的一内引脚、一支撑部及一外引脚，该二弯折部设置于该芯片托盘的对应侧，斜向链接该芯片托盘及该二联结杆；多条引线；一芯片，黏设于该芯片托盘上，该芯片具有多个芯片焊垫，该多条引线经由该多个芯片焊垫分别与该多个引脚电连接；以及一封装胶体，包覆该芯片、该芯片托盘及该每一引脚的该内引脚；其特征在于：该内引脚的底缘与该芯片托盘的底缘间具有一下凹深度，使得该芯片托盘的位置低于该二弯折部及该内引脚，形成一内凹结构，以降低整体半导体封装元件的厚度。