发明名称 |
具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法,所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得:有机硅胶粘剂40~45%,羟基聚硅氧烷5~10%,二醋酸二丁基锡2~3%,铝酸盐2-3%,炔醇0.5~1%,MQ树脂20~30%,对苯磺酰肼12~15%;首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除;再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡,最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明压敏胶粘剂微孔结构大小可以调节,微孔分布排列可紧可松,可根据最终要求,来决定微孔的结构和粘性的大小。 |
申请公布号 |
CN103897655A |
申请公布日期 |
2014.07.02 |
申请号 |
CN201410121632.3 |
申请日期 |
2012.07.09 |
申请人 |
苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
发明人 |
金闯;包静炎 |
分类号 |
C09J183/04(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C08J9/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09J183/04(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
马明渡;王健 |
主权项 |
一种具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法,其特征在于:所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得:有机硅胶粘剂 40~45%,羟基聚硅氧烷 5~10%,二醋酸二丁基锡 2~3%,铝酸盐 2‑3%,炔醇 0.5~1%,MQ树脂 20~30%,对苯磺酰肼 12~15%;所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、二醋酸二丁基锡、铝酸盐、炔醇、MQ树脂和对苯磺酰肼混合搅拌均匀得到混合物;首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除;再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡,最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。 |
地址 |
215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 |