| 发明名称 | 晶片电路 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶片电路。该晶片电路包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在晶片上；焊盘，设置在基板上；以及多根焊线，多根焊线的第一端均连接至电极，多根焊线的第二端均连接至焊盘，其中，多根焊线为并联焊线。通过本发明，解决了相关技术中晶片电路容易发生异常的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103904207A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201410137106.6 | 申请日期 | 2014.04.04 |
| 申请人 | 利亚德光电股份有限公司 | 发明人 | 卢长军;潘彤;余杰 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李志刚;吴贵明 |
| 主权项 | 一种晶片电路，其特征在于，包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在所述晶片上；焊盘，设置在所述基板上；以及多根焊线，所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘，其中，所述多根焊线为并联焊线。 | ||
| 地址 | 100091 北京市海淀区颐和园北正红旗西街9号 | ||